HBF(High Bandwidth Flash)

HBM과 무엇이 다른가

• HBM(고대역폭메모리) — D램을 여러 층으로 적층해 GPU 옆에서 초고속 연산용 버퍼로 쓰인다. 대역폭은 매우 빠르지만 용량당 가격이 비싸고 전력 소모가 크다.
• HBF(고대역폭플래시) — 낸드플래시를 적층해 HBM 수준의 대역폭에 근접하면서도 훨씬 큰 저장 용량을 담아낸다. 공개된 규격 기준으로 스택 구성에 따라 최대 512GB 용량, 대역폭 등급은 400Mb/s부터 최대 3TB/s까지 나뉜다.
• 업계에서는 HBF가 HBM과 같은 대역폭을 내면서도 같은 비용 기준으로 8~16배 많은 용량을 담을 수 있는 'HBM의 보완재'로 설명한다. HBM을 대체하기보다, AI 가속기에서 모델 파라미터 전체를 메모리에 올려야 하는 대용량 추론 작업에 특화된 역할을 맡을 것으로 예상된다.

글로벌 표준화 vs 국내 K-문샷 프로젝트

HBF는 두 개의 트랙에서 동시에 진행되고 있습니다. 하나는 SK하이닉스와 샌디스크가 주도하는 글로벌 OCP 표준화로, 2026년 2월 공동 표준화 착수를 선언한 뒤 8월 첫 기술 규격을 발표하며 AI 반도체 업계 전반이 채택할 수 있는 개방형 표준을 만드는 과정입니다. 다른 하나는 한국 정부가 별도로 추진하는 'K-문샷' 프로젝트로, 2026년 8월 삼성전자·SK하이닉스와 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 60여 곳이 참여 의사를 밝히며 국내 생산 인프라를 활용한 HBF 상용화 기술 검증에 나섰습니다. 정부는 반도체 부문에만 약 1조원의 예산을 책정했고, 다음 달 연구 로드맵을 확정해 내년 상반기 사업에 착수할 계획입니다.

투자자가 챙겨야 할 체크포인트

• 발열 관리 기술 — 낸드를 HBM처럼 적층하면 그만큼 발열 제어가 어려워진다. HBF 상용화 여부는 이 발열 문제를 얼마나 빨리 해결하느냐에 달려 있다.
• 표준 채택 속도 — OCP 개방형 표준으로 진행되는 만큼, 엔비디아 등 주요 AI 가속기 업체가 이 표준을 실제 제품에 채택하는 시점이 상용화의 분수령이 된다.
• 국내 소부장 수혜 범위 — K-문샷 프로젝트에 참여 의사를 밝힌 기업은 60여 곳으로 보도됐지만, 실제 최종 참여 기업은 정부의 과제 공고와 선발 절차를 거쳐야 확정된다. 특정 기업이 'HBF 수혜주'로 확정됐다고 단정하기보다 정부 발표 일정을 따라가며 확인하는 것이 안전하다.
• HBM 실적과의 관계 — HBF는 아직 연구·표준화 초기 단계로, 2026년 현재 삼성전자·SK하이닉스의 실적을 견인하는 것은 여전히 HBM이다. HBF는 향후 몇 년에 걸쳐 상용화될 차세대 성장 동력으로 접근하는 것이 합리적이다.

흔한 오해와 함정

• "HBF가 HBM을 곧 대체한다"는 오해 — 현재까지 공개된 정보를 보면 HBF는 HBM을 대체하기보다 대용량·저비용이 필요한 영역에서 HBM과 역할을 분담하는 보완 기술에 가깝다.
• "HBF 대장주"를 성급히 단정하는 오류 — 글로벌 표준화는 SK하이닉스·샌디스크가 주도하고 있고, 국내 K-문샷 프로젝트에는 삼성전자·SK하이닉스와 함께 소부장 기업 60여 곳이 참여 의사를 밝힌 단계다. 특정 소부장 종목을 단정적인 '대장주'로 부르기보다, 정부의 정식 선발 기업 발표를 기다려 확인하는 편이 안전하다.