유리기판

핵심 정의

AI 반도체는 연산 성능을 높이기 위해 여러 개의 연산·메모리 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 방향으로 진화하고 있다. 이 과정에서 패키지 면적이 커질수록 기존 유기(폴리머) 기판은 휘어지는 워피지(warpage) 문제가 커지는데, 유리기판은 강성이 높고 열에 따른 변형이 작아 대형 AI 반도체를 안정적으로 지지하는 데 유리하다. 다만 유리 소재 특유의 깨지기 쉬운 성질(세와레·SeWaRe 균열 현상)을 해결하는 것이 상용화의 핵심 과제로 꼽힌다.

왜 지금 주목받나

2026년 8월 기준 삼성전기는 동우화인켐과 합작법인 '글라셈(GlaSSEM)'을 설립해 유리기판 사업화에 속도를 내고 있고, 일본 신코덴키는 유리기판 양쪽에 각 11층씩 총 22층 구조의 구리 배선을 쌓아 균열 문제를 해결한 고다층 유리기판을 구현했다고 밝혔다. 다이닛폰프린팅(DNP) 등 다른 일본 기업도 시험 생산 라인을 가동하며 2028년 전후 양산을 목표로 하고 있다. 시장조사업체 퍼시스턴스마켓리서치는 전 세계 유리 코어 기판 시장이 2026년 약 1812억 원에서 2033년 약 1조4657억 원으로, 연평균 34.8%씩 성장할 것으로 전망했다.

트레이더에게 어떤 의미인가

유리기판은 이미 고수익 사업으로 자리 잡은 반도체 후공정 중에서도 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 후속 성장 사업으로 꼽힌다. 관련 기판 업체들에는 미래 성장동력이자 신규 매출원이 될 수 있는 반면, 아직 양산 전 단계라 실제 수익 기여 시점은 2028년 전후로 예상된다. 기술 성숙도와 수율 확보 속도, 빅테크 고객사의 품질 인증 통과 여부가 관련 기업 주가에 영향을 주는 핵심 변수로 꼽힌다. 현재까지는 신코덴키·DNP 등 일본 업체들이 공정 기술에서 한발 앞서 있다는 평가가 우세해, 한국과 일본 기업 간 기술 격차 추이도 함께 지켜볼 필요가 있다.

기존 유기 기판과의 차이

기존 유기(폴리머) 기판은 가공이 쉽고 비용이 낮다는 장점이 있지만, 패키지 면적이 커질수록 휘어지는 워피지 문제와 신호 손실이 커지는 한계가 있다. 유리기판은 표면이 매끄럽고 강성이 높아 대면적·고다층 설계에 유리하고, 미세 배선 구현과 전기적 신호 손실 감소에도 강점이 있다. 다만 유리 특유의 깨지기 쉬운 성질을 제어하는 기술적 난도가 높아, 이를 먼저 해결하고 안정적으로 양산하는 업체가 시장을 선점할 것으로 전망된다.

관련 용어

• 반도체 후공정 — 유리기판이 적용되는 상위 공정 카테고리
• HBM — 유리기판과 함께 AI 반도체 패키징 고도화를 이끄는 핵심 메모리 제품군