점유율은 3위인데 매출은 5위…YMTC의 '반쪽 추격'이 삼성·SK에 주는 신호

본 기사는 시장 점유율 변화를 다룬 산업 동향 보도로, 주가에 대한 직접적 언급은 없다. 다만 출하량 기준 3위 진입 자체보다는 매출 기준으로 여전히 5위에 머무는 격차가 더 중요한 신호로 해석된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가 데이터센터용 eSSD와 400단 이상 고단 낸드(삼성전자 V10 등) 경쟁력에서 여전히 앞서 있어, 단기적으로 이번 소식이 국내 반도체주에 미치는 영향은 제한적일 가능성이 크다. 다만 중국 업체들의 증설 속도가 계속 빨라지고 있다는 점에서, 중장기적으로는 낸드 가격 경쟁 심화 우려가 투자심리에 부담으로 작용할 수 있다.

D램은 회로 선폭을 얼마나 미세하게 새기느냐가 성능과 직결되는 반도체로, 첨단 D램으로 갈수록 극자외선(EUV) 노광장비 같은 초정밀 장비가 필수적이다. 미국이 중국에 EUV 장비 수출을 금지하면서, D램이 주력인 창신메모리(CXMT)의 기술 추격에는 실질적인 제동이 걸렸다. 반면 낸드플래시는 회로 미세화보다 셀을 수직으로 쌓아 올리는 '적층' 기술로 성능과 용량을 높이는 방식이 핵심이라, EUV 장비 없이도 어느 정도 기술 발전이 가능하다. 이 구조적 차이 때문에 낸드가 주력인 YMTC가 D램 중심의 CXMT보다 상대적으로 빠르게 글로벌 순위를 끌어올릴 수 있었다는 게 업계의 설명이다.

하이브리드 본딩은 낸드 셀을 여러 층으로 쌓을 때, 전기가 통하는 돌기(범프) 없이 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 맞붙여 수직으로 전기적 연결을 만드는 기술이다. 400단 이상의 초고단 낸드를 구현하려면 수많은 층을 안정적으로 연결해야 하는데, 하이브리드 본딩이 이를 가능하게 하는 핵심 공정으로 꼽힌다. YMTC는 이 기술을 2018년부터 자체 브랜드 '엑스태킹'으로 발전시켜 왔고 관련 특허를 다수 확보했으며, 삼성전자도 지난해부터 이 특허를 라이선스 방식으로 활용하고 있다. 다만 특허 보유가 곧 기술 우위를 의미하지는 않는다. 실제 양산 기술에서는 최근 400단 이상 'V10' 낸드를 업계 최초로 공개한 삼성전자가 여전히 앞서 있다는 평가가 나온다.