"공짜로 줘도 안 쓴다"던 샤오미, 자체 칩까지 얹어 삼성 폴더블에 도전장

기사에 따르면 샤오미는 그동안 퀄컴과 미디어텍 등 외부 업체의 AP(모바일 프로세서)를 주로 사용해왔다. 이번 샤오미 18 폴드에 처음으로 자체 설계한 3나노미터 공정 기반의 XRINGO3 칩을 탑재한 것은, 하드웨어 핵심 부품을 외부 의존에서 자체 생산으로 전환하려는 전략적 시도로 해석된다. 스마트폰 제조사가 자체 AP를 갖추면 원가 구조와 제품 차별화, 공급망 리스크 관리 측면에서 유리해지는 경향이 있다. 다만 이 칩의 실제 성능이 퀄컴·미디어텍 제품과 비교해 어느 수준인지에 대한 구체적인 벤치마크 정보는 기사에 언급되어 있지 않아, 향후 실사용 리뷰나 성능 테스트 결과를 지켜볼 필요가 있다.

기사는 세 회사 모두 여권형 비율의 폴더블폰을 선보인다고 전하지만, 구체적으로 이 폼팩터를 택한 이유까지는 설명하지 않는다. 다만 업계에서는 여권형 비율이 접었을 때 한 손에 쥐기 편한 크기를 유지하면서도 펼쳤을 때 태블릿에 가까운 화면 비율을 제공해, 기존 폴더블폰의 '세로로 길고 좁다'는 단점을 보완하는 형태로 평가되는 경향이 있다. 삼성이 갤럭시 Z 폴드8로 먼저 이 폼팩터를 선보인 뒤 애플과 샤오미가 유사한 비율을 채택했다는 점에서, 삼성의 디자인 접근이 사실상 업계 표준처럼 자리잡고 있다는 해석도 가능하다.

기사 자체는 국내 부품 공급사에 대한 직접적인 영향을 다루지 않는다. 다만 삼성전자·애플·샤오미가 동시에 여권형 폴더블폰 경쟁에 나서면서 폴더블 디스플레이, 힌지(경첩) 모듈, 배터리 등 핵심 부품에 대한 수요가 전반적으로 늘어날 가능성이 있다는 것이 일반적인 업계 시각이다. 특히 삼성디스플레이는 폴더블 패널 시장에서 오랜 기술력을 쌓아온 만큼, 애플이나 샤오미향 공급 계약 여부가 시장의 관심사로 떠오를 수 있다. 카운터포인트리서치가 전망한 올해 글로벌 폴더블 출하량 20% 증가라는 수치는 이런 부품 수요 확대 가능성을 뒷받침하는 근거로 볼 수 있다.

기사에 따르면 국내 스마트폰 시장에서 샤오미 제품은 "하루에 한 대도 안 팔린다", "싼 가격 때문에 산다"는 평가를 받아왔다. 이는 샤오미가 그동안 가성비를 앞세운 중저가 라인업 중심으로 한국 시장에 진출해왔고, 프리미엄 시장에서는 삼성전자·애플의 브랜드 충성도가 워낙 강해 상대적으로 존재감이 약했기 때문으로 풀이된다. 샤오미는 지난해 한국 법인을 설립하고 오프라인 매장을 여는 등 접점 확대에 나섰으며, 이번 자체 AP와 최신 메모리를 탑재한 프리미엄 폴더블폰 출시는 이런 저가 이미지를 벗어나 프리미엄 시장에서 존재감을 넓히려는 시도로 볼 수 있다. 다만 실제 한국 시장에서의 반응과 판매량은 아직 확인되지 않은 상태다.