TSMC 1분기 순익 58% 폭증, 테슬라 삼성 TSMC AI칩 동맹 강화

TSMC, 1분기 사상 최대 실적…순익 58.3% 급증

대만의 글로벌 1위 파운드리 기업 TSMC가 2026년 1분기 시장 기대치를 크게 상회하는 사상 최대 실적을 달성했다. 지난해 2분기 이후 4분기 연속 최대 실적 행진을 이어가며, AI 서버 투자 확대에 따른 반도체 슈퍼사이클의 지속적인 온기를 입증했다. TSMC는 16일 1분기 매출이 전년 동기 대비 35.1% 증가한 1조 1,341억 대만달러(약 53조 원), 순이익은 58.3% 급증한 5,725억 대만달러(약 26조 원)를 기록했다고 발표했다. 이는 시장 예상치인 5,433억 대만달러를 크게 웃도는 성과다.

2분기 전망 밝아…연간 매출 30% 성장 예상

TSMC의 웬들 황 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 '최첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요가 1분기 실적을 뒷받침했으며, 이 흐름은 2분기에도 지속될 것'이라고 강조했다. 이에 따라 2분기 매출 전망치를 390억~402억 달러(약 57조 4,000억~59조 2,000억 원)로 제시하며, 올해 연간 매출은 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 전망했다. AI 반도체 시장의 견고한 성장세가 이러한 낙관적 전망의 기반이다.

ASML도 호실적…한국 수출 비중 2배 급증

반도체 슈퍼사이클의 훈풍은 글로벌 소부장 업체로 확산되고 있다. 세계 1위 반도체 노광 장비업체 네덜란드 ASML은 전날 1분기 매출 87억 6,700만 유로(약 15조 2,400억 원), 영업이익 31억 5,800만 유로(약 5조 4,900억 원)를 기록했다. 전 분기 대비 매출은 계절적 비수기 영향으로 9.8% 감소했으나, 전년 동기 대비 13% 성장했다. 영업이익도 전년 동기 대비 15.3% 증가하는 등 시장 전망치를 상회했다. ASML은 AI 인프라 투자 확대를 이유로 올해 연간 매출 가이던스를 360억~400억 유로로 상향 조정했으며, 한국으로의 노광 장비 수출 비중이 직전 분기 22%에서 두 배 이상 증가해 최대 고객으로 부상했다.

테슬라 머스크, AI5 칩 테이프아웃 완료…삼성·TSMC 협력 강조

이 가운데 일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 AI 칩 'AI5' 설계 완료를 공식화하며 자율주행과 로봇 중심의 자체 AI 반도체 전략을 가속화하고 있다. 머스크 CEO는 15일(현지시간) 소셜미디어 X에서 '테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5 테이프아웃을 완료했다'고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계를 최종 확정하고 생산 공정으로 넘기는 단계로, 양산 준비를 의미한다. 그는 '이 칩 생산을 도와준 삼성전자와 TSMC에 감사한다'며 동맹 강화를 시사했다. AI5는 삼성전자와 TSMC가 생산을 맡고, 차세대 AI6는 삼성전자가 전량 생산할 예정이며 이르면 올해 12월 테이프아웃이 가능하다. 이러한 움직임은 테슬라의 AI 생태계 강화와 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화할 전망이다.