HBM 품귀에 엔비디아도 굴복? 차세대 '루빈 울트라' 메모리 사양 낮추는 검토가 나온 이유

당장은 부정적 영향보다 수급 확인의 의미가 크다는 해석이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 납품하는 공급량은 변함없이 포화 상태로 전해지며, 이번 사태의 본질은 AI 칩 생산 속도를 메모리 공급이 따라가지 못하는 'D램 병목'으로 알려져 있다. 다만 HBM4E 12단 대신 8단이나 이전 세대 HBM4를 쓰게 되면 단가가 낮은 제품의 비중이 늘어 메모리 업체의 평균판매단가(ASP)에 일부 부담이 될 수 있다. 최종 사양이 확정되기 전까지는 실적 추정의 변수로 남는다.

HBM은 고대역폭메모리로, 여러 개의 D램 다이를 수직으로 쌓아 대역폭을 높인 제품이다. HBM4E는 HBM 7세대에 해당하며, 12단은 12개의 다이를 쌓은 구성, 8단은 8개를 쌓은 구성을 뜻한다. 일반적으로 단수가 높을수록 용량과 성능이 커지지만 생산 난도와 수율(정상품 비율) 부담도 커진다. 이번 보도에서는 HBM4E 12단에 대한 기술 검증이 아직 충분하지 않고 수율 불확실성이 큰 점이 저사양 HBM 수요를 키운 요인으로 꼽혔다. 12단 적층은 발열 관리와 양품 확보가 더 까다롭다는 점에서, 시장에서는 8단 제품의 안정성에 무게를 두는 시선도 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 내년에도 극심한 메모리 공급난이 이어질 것으로 전망했다. 반도체 제조사들 사이에서는 공급이 수요를 따라잡기까지 상당한 시간이 걸린다는 관측이 우세하다. 엔비디아가 저사양 HBM을 검토하는 것 자체가 '충분한 물량 확보가 어렵다'는 방증이며, AI 데이터센터 투자가 계속되는 한 D램 병목은 핵심 이슈로 남을 것이라는 분석이 나온다. 특히 TSMC의 AI 칩 생산 속도를 D램 공급이 따라가지 못하는 구조가 지속되는 한, 병목 해소는 메모리 업체들의 증설 속도에 달려 있다고 볼 수 있다.

직접적인 수혜주로는 엔비디아에 HBM을 납품하는 삼성전자와 SK하이닉스, HBM 검사·조립 장비 업체들이 거론된다. 다만 이번 사건의 핵심은 '수요가 공급을 압도한다'는 구조이므로, 단기 가격 급등락보다는 메모리 업황 사이클을 보는 장기적 시각이 중요하다는 지적이 있다. 저사양 HBM 채택이 오히려 더 많은 AI 칩 수요를 만든다는 분석도 있어, 엔비디아의 최종 스펙 결정과 빅테크 투자 발표가 향후 방향성을 가를 변수로 알려져 있다. 국내 메모리 업체 입장에서는 스펙 하향이 평균판매단가에 미칠 영향도 함께 지켜볼 대목이다.