엔비디아가 '사양 낮춰서라도' 쓰겠다는 메모리…삼성·SK엔 왜 호재인가

기사에 제시된 수치로 보면 12단 기준 용량은 HBM4E가 48GB, HBM4가 36GB로 약 33% 차이가 납니다. 대역폭은 HBM4E 3.6TB, HBM4 3.3TB(삼성전자 제품 기준)이고 동작속도는 1초당 최대 16Gb 대 11.7Gb입니다. 에너지 효율과 열 저항 특성에서도 HBM4가 열세입니다.

다만 이 스펙 차이가 곧바로 같은 비율의 서비스 성능 차이로 이어지지는 않는 것으로 알려져 있습니다. 실제 AI 추론·학습 성능은 모델 크기, 배치 구성, 네트워크 대역폭 등 여러 병목이 함께 작용하기 때문입니다. 리사 수 AMD CEO가 총소유비용(TCO) 이점이 크지 않다면 메모리 구성을 조정할 수 있다고 말한 것도, 용량을 키운 만큼 비용 대비 효용이 늘지 않는 구간이 존재한다는 인식을 보여줍니다.

가속기 한 대에 들어가는 HBM 용량이 줄어든다는 점에서 물량 측면의 하방 요인은 맞습니다. 하지만 기사에서 반도체 업계는 이런 우회 전략에도 삼성전자·SK하이닉스의 가격 결정 주도권이 계속 유지될 것으로 보고 있다고 전했습니다.

핵심은 저사양 채택의 원인이 수요 감소가 아니라 공급 부족이라는 점입니다. 사겠다는 물량을 다 받지 못해 사양을 낮추는 상황이라면 판가 협상력은 여전히 공급사 쪽에 있습니다. 관건은 물량 감소분과 판가 유지분 중 어느 쪽이 더 큰가이며, 이는 실제 HBM4·HBM4E 출하 비중이 확정되는 시점의 분기 실적에서 확인해야 할 부분입니다.

기사는 특정 업체의 우위를 단정하지 않고, HBM4를 대안으로 탑재하는 흐름이 지속될 경우 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 공급 경쟁이 더욱 치열해질 전망이라고만 전했습니다. 즉 이번 변화는 두 회사 중 한 곳의 승리가 아니라 경쟁 무대가 HBM4로 한 세대 앞당겨졌다는 의미에 가깝습니다.

판단 근거로 삼을 만한 지표는 인증 통과 시점과 공급 계약 규모, 그리고 각사가 공시하는 HBM 관련 캐파 증설 계획입니다. 기사에 따르면 양사 모두 올 상반기 HBM4E 샘플을 엔비디아에 전달하고 인증 절차를 밟는 중이므로, HBM4E 인증 결과가 나오는 시점이 구도를 가를 분기점이 될 가능성이 있습니다.

AI 가속기 업체 입장에서 저사양 HBM 채택은 원가 부담을 줄이고 공급 제약 속에서도 출하 계획을 지키려는 방어적 선택으로 해석될 수 있습니다. 트렌드포스는 AI 칩 공급사들이 HBM 공급제한과 높은 조달비용이라는 이중고에 직면했다고 표현했는데, 이는 곧 가속기 업체의 원가 압박이 실재한다는 뜻이기도 합니다.

동시에 엔비디아가 루빈 울트라에서 가장 중요하게 고려하는 것이 I/O 속도 향상이고 출하량 증가는 부차적 목표라는 트렌드포스의 분석은, 제품 로드맵의 우선순위가 조정되고 있음을 시사합니다. 개별 종목의 매매 판단은 각사의 가이던스와 마진 추이를 직접 확인한 뒤 투자 전문가와 상의해 결정하는 것이 좋습니다.