유리기판은 열 변형 위험이 적고, 더 높은 집적도를 구현할 수 있어 AI 고성능 반도체에 적합하다. 플라스틱 기판은 발열 시 변형되기 쉽고, 칩 크기 확대에 취약하지만 유리기판은 안정적이다. 다만 취성 문제로 드릴링 공정에서 균열 위험이 있어 TGV 기술 개발이 핵심이다. 시장에서는 2028년 삼성 파운드리 도입을 기대하며 관련주가 급등 중이다.

SKC 자회사 앱솔릭스는 어플라이드머티리얼즈와 합작해 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 생산시설을 구축했다. AMD와 AWS가 시제품 테스트 중으로 성능 검증 단계에 있다. 성공 시 글로벌 공급망 변화가 예상되지만, 가공 난이도로 지연될 수 있다. 트레이더들은 테스트 결과 발표를 주시해야 한다.

애플의 공급망 다변화 논의로 삼성전자 14.41%·인텔 12.95% 급등. 유리기판 채택 시 M5·M6 칩 생산 효율화가 기대되며, SKC 등 테마주 추가 상승 동력이다. IDC 메모리 호황 전망도 겹쳐 반도체 섹터 강세 지속될 전망이다. 다만 실제 파트너십 확정 전 변동성 주의.

HB테크놀로지(AOI 장비), 필옵틱스(TGV 레이저), 켐트로닉스(식각 공정) 등이 급등했다. **와이씨켐(소재)·한빛레이저(레이저 가공)**도 주목. 이들은 앱솔릭스 공급망에 연계돼 있으며, 애플 채택 시 수혜 예상된다. 단, 테마 과열로 단기 매도 압력 가능성도 있다.