6개월 만에 60%→80%… 삼성전자가 앞당긴 숫자에 엔비디아가 웃은 이유

이번 발표에서 삼성전자는 3분기 HBM4 매출을 전 분기 대비 3배 이상으로 끌어올리겠다고 밝혔다. 수율이 60% 미만에서 80%로 뛰면 불량품 비중이 줄어드는 동시에 동일한 웨이퍼 투입량으로 뽑아낼 수 있는 양품 다이 수가 늘어나기 때문에, 매출 확대 목표와 수율 개선이 같은 방향으로 맞물려 있다고 볼 수 있다. 다만 3분기 실적은 통상 10월 말경 공식 발표되므로, 이번 수율 수치가 실제 재무제표 숫자로 확인되기까지는 시차가 있다는 점을 감안해야 한다. 반도체 업계에서는 수율 개선이 매출 성장으로 이어지기까지 통상 한두 분기의 램프업 기간이 필요한 것으로 알려져 있다.

이번 기사에는 SK하이닉스의 구체적인 HBM4 수율 수치가 언급되지 않았다. 다만 SK하이닉스는 HBM3E까지 시장 선점 효과로 HBM 부문에서 앞서 있는 것으로 알려져 있어, 후발주자인 삼성전자가 이번 수율 개선으로 격차를 얼마나 좁혔는지가 다음 관전 포인트다. 두 회사 모두 HBM4 수율과 공급 물량을 명확히 공개하지 않는 경향이 있어, 실제 격차는 엔비디아 등 고객사向 공급 비중 변화나 분기 실적 발표를 통해 간접적으로 확인될 가능성이 크다. 투자자라면 두 회사의 3분기 실적 발표 시점을 함께 체크해두는 것이 좋다.

HBM은 일반 D램보다 부가가치가 높은 고부가 제품으로 꼽힌다. 삼성전자가 하반기 HBM 매출에서 HBM4 비중을 60% 이상으로 끌어올리겠다고 밝힌 것은, 상대적으로 마진이 낮은 구세대 HBM 제품 비중을 줄이고 고수익 제품 위주로 포트폴리오를 재편하겠다는 의미로 해석할 수 있다. 여기에 연말 HBM 시장 점유율을 D램 점유율 수준인 38%까지 끌어올린다는 목표까지 더해지면, 반도체 부문 전체의 평균판매단가(ASP)와 영업이익률 개선에 기여할 여지가 있다. 다만 구체적인 영업이익 기여도는 이번 기사에 수치로 제시되지 않아 향후 실적 발표를 통해 확인이 필요하다.

베라루빈은 엔비디아가 개발 중인 차세대 AI 가속기 라인업으로 알려져 있으며, 고성능 AI 반도체는 연산 속도만큼이나 메모리 대역폭이 성능을 좌우하기 때문에 HBM 공급 안정성이 생산 일정에 직결된다. 기사에 따르면 삼성전자의 HBM4 수율 개선과 공급 확대가 베라루빈 생산에 탄력을 줄 것으로 전망됐는데, 이는 엔비디아가 특정 공급사 한 곳에 의존할 경우 발생할 수 있는 생산 차질 리스크를 줄이려는 조달 전략과도 맞닿아 있다. 다만 베라루빈의 정확한 출시 시점이나 삼성전자 물량 비중 등 세부 계약 조건은 이번 기사에서 공개되지 않았다.

반도체 생산은 웨이퍼 한 장에서 여러 개의 칩을 찍어내는 방식인데, 공정 결함으로 불량이 발생하면 그만큼 팔 수 있는 양품 수가 줄어 원가 부담이 커진다. 수율 80%는 업계에서 통상 '안정적 양산' 궤도에 올랐다고 보는 심리적·실질적 기준선으로 알려져 있으며, 이 수준을 넘기면 불량률 최소화로 생산 원가가 낮아지는 동시에 고객사에 약속한 물량을 안정적으로 공급할 수 있어 수익성이 함께 개선되는 경우가 많다. 삼성전자가 60% 미만에서 80%까지 반년 만에 끌어올린 것은 그만큼 공정 개선 속도가 빨랐다는 의미이며, 신뢰할 수 있는 공급사라는 인식을 고객사에 심어주는 효과도 있다.