한미반도체의 상반기 실적은 반도체 시장이 불황에 빠졌던 2023년 상반기 이후 처음으로 전년 대비 후퇴했다. AI 데이터센터 인프라 확대로 설비투자가 늘어나는 '슈퍼사이클' 한복판에서 실적이 감소했다는 점이 시장의 주목을 받고 있다. 주가는 5월 40만 원 돌파 이후 현재 20만 원 선까지 밀린 상태다.

한미반도체는 열과 압력을 이용해 D램 칩 사이의 미세 돌기를 수직으로 쌓는 TC본더 시장에서 70% 점유율로 1위를 차지했다. 그러나 7세대 HBM4E부터 16단 제품이 본격화되고 HBM5에서는 20단 이상의 초고단 적층이 추진되면서 주력 공정이 하이브리드본딩으로 전환될 상황이다.

하이브리드본딩은 마이크로범프를 사용하지 않고 칩 표면의 구리 패드와 절연막을 직접 접합하는 기술이다. 칩 사이 간격을 줄여 제품 두께와 전력 소모를 낮추고 데이터 전송 속도를 높일 수 있어 차세대 HBM의 핵심 기술로 주목받고 있다.

회사측은 하이브리드본더 개발과 생산시설 구축에 총 1,000억 원을 투자할 계획이다. 올해 1분기 R&D 비중이 예년 4%에서 12.7%로 3배 뛰었고, 현금 및 현금성 자산도 1,015억 원 감소했다. 스페이스X 주식 500억 원 투자에 따른 평가손실 가능성도 제기되고 있다.

TC본더 시장에서는 한미반도체가 선두주자지만 하이브리드본더에서는 아직 확실한 승자가 없는 상황이다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 개발에 성공해 고객사와 성능 테스트를 진행 중이고, LG전자도 신규 진출을 준비하며 경쟁이 격화되고 있다.