외국인 21조 순매도 삼성전자 팔고 한미반도체 소부장 매수 분석

외국인 투자자 21조 순매도, 대형 반도체주 차익 실현

코스피가 6300 고지까지 상승하며 사상 최고치를 향해 달리는 가운데, 외국인 투자자들은 대형 반도체주를 대거 매도하고 반도체 소부장(소재·부품·장비) 종목으로 자금을 이동시켰다. 한국거래소 자료에 따르면, 지난 한 주(2월 23~27일) 외국인은 유가증권시장에서 11조7987억원을 순매도했으며, 2월 한 달 기준으로는 순매도 규모가 21조원에 달했다. 이는 코스피가 2월 25일 6000선을 돌파하고 26일 6300선을 넘어선 급등 속에서 대형주 차익 실현 전략으로 분석된다.

삼성전자·SK하이닉스 대량 매도, 13조원 규모

외국인들의 매도 1순위는 삼성전자였다. 같은 기간 9조2893억원을 순매도했으며, SK하이닉스는 3조3812억원어치 팔아치웠다. 삼성전자 우선주를 포함하면 두 대형 반도체주만 13조원 넘게 매도된 셈이다. 반면, 반도체 장비·부품주에는 적극 매수세가 유입됐다. 한미반도체는 4364억원 순매수 1위를 차지했으며, 코스닥에서는 HPSP가 1957억원 순매수로 1위에 올랐다. 유진테크(3253억원), ISC(4062억원) 등도 상위권을 형성했다.

소부장 주가 급등, 대형주 수익률 압도

소부장 종목들의 주가 상승세가 대형 반도체주를 앞질렀다. 한미반도체는 지난 한 주간 60% 이상 급등했는데, 이는 2월 27일 세계 최초 '보드 온 칩(BOC)·칩 온 보드(COB) 본더' 출시와 글로벌 메모리 고객사 공급 발표 영향이다. 이 장비는 '투 인 원(Two-in-One)' 공정으로 업계 최초 사례다. 서울반도체(+54.8%), 성도이엔지(+46%) 등도 삼성전자(+13.9%), SK하이닉스(+11.8%)를 크게 앞섰다.

ETF 시장서도 소부장 ETF 강세

ETF 시장에서도 반도체 소부장 관련 상품이 주목받았다. 지난 한 주 국내 ETF 수익률 5위권 중 4개가 소부장 ETF였다. 1위 TIGER AI반도체핵심공정(17.1%, 삼성전자·SK하이닉스 제외), 2위 KODEX AI반도체핵심설비(16.6%), 4위 SOL 반도체후공정(15.4%), 5위 SOL AI반도체소부장(14.7%) 순이다.

증권가 전망: 소부장 추가 상승 여력

증권가는 메모리 가격 반등과 설비 증설 기대 속 소부장 업체 실적 개선을 예상한다. KB증권 이창민 연구원은 "AI 수요 확대 속 부품주가 후행 상승하며 AI 인프라 핵심 파트너로 자리매김할 원년"이라고 분석했다. 대신증권 류형근 연구원은 "후공정 설비 투자 활성화로 후공정 장비와 OSAT 기업 주목"을 권고했다. 이러한 선별적 매매는 반도체 업황 호조를 반영한 전략으로 보인다.