삼성전자 HBM 점유율 21%→40%…SK하이닉스 격차 줄어드는 이유

삼성전자 HBM 점유율 21%에서 40%로
삼성전자의 글로벌 HBM 시장 점유율이 올해 1분기 21%에서 2분기 33%로 뛰었다.
KB증권은 4분기 40% 근접을 전망한다.
점유율 회복의 동력은 HBM4 출하 확대와 파운드리 선단공정 수율 개선이다.
점유율 21%에서 40%까지
HBM4 출하 확대가 변수
삼성전자는 2분기 33%를 기록하며 선두 SK하이닉스와의 격차를 빠르게 좁혔다. 하반기부터 HBM4 출하량이 본격적으로 늘어나면 추가 확대가 가능하다는 분석이 나온다. 회사는 3분기 HBM4 매출이 전분기보다 3배 이상 늘고, 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중이 60%를 넘어설 것으로 전망했다. 차세대 로드맵도 구체화됐다. HBM4 양산에 이어 주요 고객사 대상 HBM4E 샘플 공급에 들어갔고, 이후 HBM5와 3차원 구조인 zHBM까지 제품군을 넓힌다는 계획이다.
파운드리가 HBM 경쟁력이 된 이유
베이스다이의 부상
차세대 HBM에서는 D램을 잘 만드는 것만으로 경쟁력을 확보하기 어려워졌다. HBM 하단에서 데이터 입출력과 제어를 담당하는 베이스다이의 중요성이 커지면서 첨단 파운드리와 패키징 기술이 함께 요구되기 때문이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 점이 강점으로 꼽히는 이유다. HBM용 D램부터 베이스다이 생산, 첨단 패키징까지 하나의 공급망 안에서 대응할 수 있어 고객 요구에 맞춘 설계가 상대적으로 수월하다.
수율은 이 구조의 성패를 가르는 지표다. 웨이퍼 한 장에서 정상 작동하는 칩을 생산하는 비율로, 수율이 오르면 같은 웨이퍼에서 판매할 수 있는 칩이 늘어 원가 경쟁력이 높아진다. 안정적인 양산 능력을 입증한다는 점에서 대형 고객사 확보에도 직접 영향을 준다.
- 턴키 공급 구조메모리·파운드리·패키징을 한 공급망에서 대응해 고객 맞춤 설계가 수월하다.
- 수율 개선4나노 80% 이상 안정화와 2나노 GAA 수율 개선이 원가와 수주 경쟁력을 뒷받침한다.
- 실적 확인 필요점유율 전망은 증권가 추정으로, 실제 출하량과 가동률 지표로 확인해야 한다.
- 고객 맞춤의 양면성커스텀 비중이 커지면 설계·검증 부담과 초기 수율 리스크도 함께 늘어난다.
파운드리 흑자 전환 발판
그동안 약점으로 지목됐던 파운드리도 회복 국면에 접어들었다는 평가가 나온다. KB증권은 4나노 공정 수율이 80% 이상으로 안정화됐고, 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 수율도 빠르게 개선되고 있다고 분석했다. 삼성전자는 하반기 4나노 공정에서 AI 추론용 언어처리장치(LPU) 생산을 확대하고, 2나노에서는 모바일과 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객 확보에 속도를 내고 있다. 증권가에서는 4나노 가동률 상승과 수율 안정화가 이어질 경우 파운드리 사업이 이르면 하반기 흑자 전환의 발판을 마련할 수 있다고 본다.
Follow-up
한 발 더 들어가는 질문
1HBM 점유율 40% 전망은 어디까지 신뢰할 수 있나?
이번 전망은 KB증권이 제시한 추정치다. 근거는 1분기 21%에서 2분기 33%로 12%포인트 상승한 실제 점유율 흐름과, 하반기 HBM4 출하 확대 계획이다. 다만 점유율은 분기별 출하량과 고객사 인증 일정에 따라 달라질 수 있어 확정치가 아니다. 회사가 제시한 3분기 HBM4 매출 전분기 대비 3배 이상, 하반기 HBM4 매출 비중 60% 초과 전망이 실제로 확인되는지가 핵심 변수다. 증권가 전망과 실제 실적 사이에 시차가 있다는 점을 감안해야 한다.
2파운드리 수율 80%가 왜 그렇게 중요한가?
수율은 웨이퍼 한 장에서 정상 작동하는 칩을 생산하는 비율이다. 수율이 오르면 같은 웨이퍼에서 판매 가능한 칩 수가 늘어 원가가 내려가고, 수익성 개선으로 직결된다. 또 안정적인 양산 능력을 입증하는 지표라 대형 고객사 수주에도 영향을 준다. KB증권은 삼성전자 4나노 수율이 80% 이상으로 안정화됐고 2나노 GAA 수율도 빠르게 개선되고 있다고 분석했다. 증권가는 4나노 가동률 상승이 이어지면 파운드리 사업이 이르면 하반기 흑자 전환의 발판을 마련할 수 있다고 본다.
3커스텀 HBM이 삼성전자에 특히 유리한 이유는?
커스텀 HBM은 GPU나 AI 가속기 구조에 맞춰 용량·속도·전력 특성을 설계하는 제품이다. 이 경우 고객사는 메모리뿐 아니라 로직 반도체와 패키징을 함께 설계해야 한다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 한 공급망 안에서 제공할 수 있어 이 흐름에 구조적으로 유리하다는 평가를 받는다. 베이스다이에 미세 로직 공정이 적용될수록 파운드리 기술력이 곧 HBM 성능과 전력효율 경쟁력으로 연결된다. KB증권은 맞춤형 비중 확대가 가격 협상력 상승으로 이어질 수 있다고 전망했다.
4SK하이닉스와의 경쟁 구도는 어떻게 봐야 하나?
삼성전자 점유율이 1분기 21%에서 2분기 33%로 오르며 선두 SK하이닉스와의 격차가 빠르게 줄었다. 다만 SK하이닉스는 여전히 HBM 시장의 선두 지위를 유지하고 있고, 삼성전자의 4분기 40% 근접은 추정치다. 두 회사의 실제 순위는 HBM4 인증 통과 시점과 고객사별 배분 물량에 따라 결정된다. 업계에서는 HBM4 이후 고객 맞춤형 제품 비중이 커지면서 가격 협상력이 높아질 가능성도 함께 거론된다. 경쟁 구도는 점유율 숫자보다 인증 일정과 수율 안정성으로 판단하는 편이 정확하다.
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