삼성전자는 TSMC의 4nm에 비해 양산 경험이 쌓여 안정성을 강조한다. TSMC가 시장 60% 점유율로 앞서지만, 삼성의 4nm은 수율 안정화로 장기 계약 유치에 강점이 생겼다. AI·HBM 분야에서 삼성의 범용 플랫폼 전략이 차별화 포인트로, 최근 글로벌 수요 증가로 격차 축소 가능성이 제기되고 있다. 역사적으로 파운드리 2위 업체는 안정 공정으로 고객을 확대해 점유율을 끌어올린 사례가 많다.

삼성전자는 4nm을 '중간 수준'으로 보지만, 고성능·저전력 모두 커버하는 범용성으로 최첨단 공정의 리스크를 상쇄한다. 3nm 이하는 수율 불안정과 비용이 높아 대량 생산에 부담스럽지만, 4nm은 6년 경험으로 예측 가능. AI 칩처럼 연산 속도가 핵심인 분야에서 여전히 경쟁력 있으며, 모빌리티처럼 전력 효율이 중요한 영역에 최적화. 업계에서 4nm 수요가 여전한 이유다.

4nm 완성형 선언은 파운드리 사업 매출 안정화 신호로, 반도체 실적 개선 기대감을 높인다. 최근 AI 붐으로 HBM·자율주행 칩 수요가 폭증 중이며, 삼성의 범용 공정이 수주 증가로 이어질 수 있다. 역사적 사례로 공정 성숙 발표 후 주가 반등 패턴이 관찰됐으나, 글로벌 경기 변동성과 TSMC 경쟁을 감안해야. 투자자는 분기 실적과 수주 공시를 주시하라.

삼성 파운드리는 퀄컴, AMD 등 팹리스 고객을 대상으로 하며, AI·모빌리티 분야 확대 중. HBM은 SK하이닉스와 연계, 자율주행은 모건스탠리 등 글로벌 수요. 경쟁으로는 TSMC 주식(TSM)과 글로벌반도체 ETF가 있으며, 삼성전자(005930) 자체가 핵심. 공정 성숙으로 고객 다변화 시 DB하이텍 등 국내 협력사도 수혜 예상된다.