GF증권 제프 푸 애널리스트 보고서에 따르면 인텔 EMIB 패키징 수율이 최대 90% 수준으로 추정된다. 이는 2017년부터 서버·HPC 제품에 적용하며 쌓은 최적화 노하우 덕분으로, TSMC CoWoS 대비 구조 단순화로 비용·공간 절감 효과가 크다. 다만 실제 상용화 시 고객 칩 사양에 따라 변동 가능하며, 빅테크 검증이 핵심이다.

TSMC가 엔비디아 GPU에 CoWoS 라인을 우선 배정해 AI 칩 수요를 감당 못 함. 구글 TPU v8e, 메타 MTIA 등 자체 AI 칩 개발사들이 대체 공급망 찾는 중으로, 인텔 EMIB가 CoWoS 대안으로 부상. 인터포저 전체 대신 부분 연결 방식으로 대형 패키지 효율 높아 업계에서 주목받고 있다.

인텔 CFO 데이브 진스너는 1분기 첨단 패키징 backlog 추가 확보 발표. 초기 수억 달러 예상에서 연간 수십억 달러 매출 계약 체결 직전으로 상향. 2027년 말레이시아 시설 매출 전환 시작하며, 구글·메타 등 고객 유치 시 더 확대될 전망이다.

2021년 발표된 IDM 2.0은 설계·제조·패키징 통합. 테슬라 14A 공정 도입, 애플 협업 논의, 삼성 한승훈 영입 등 가시화 조짐. 시스템 파운드리 전환으로 TSMC 의존 빅테크 수요 흡수할 수 있으나, 실행력과 수율 안정화가 관건으로 알려져 있다.