45년 역사상 가장 큰 공장… 한미반도체가 1,300억 원 베팅한 이유

본문에 따르면 TC본더와 하이브리드 본더는 HBM 제조 공정에서 D램을 여러 층으로 쌓아 접합하는 데 쓰이는 핵심 장비다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 적층해 데이터 처리 대역폭을 높인 메모리로, 이 적층·접합 공정의 정밀도와 속도가 HBM 생산 수율과 생산능력을 좌우한다. TC본더는 열과 압력을 이용해 칩을 하나씩 순차적으로 접합하는 방식이고, 하이브리드 본더는 구리 배선끼리 직접 접합해 더 미세한 공정에서도 안정적인 접합이 가능한 차세대 방식으로 알려져 있다. 최근 HBM 수요가 AI 반도체 확산과 함께 급증하면서 이 접합 장비 자체가 전 세계적으로 공급 부족을 겪고 있다는 것이 이번 투자의 배경으로 언급됐다.

본문은 한미반도체의 개별 투자 사례만 다루고 있어 다른 기업에 대한 구체적 언급은 없다. 다만 HBM 생산 공정에는 본딩 장비 외에도 웨이퍼 검사·테스트, 패키징 소재 등 여러 단계의 협력사가 관여하는 것으로 알려져 있어, HBM 슈퍼사이클의 수혜는 특정 장비사에 국한되지 않고 관련 후공정 밸류체인 전반으로 확산될 가능성이 있다. 투자자라면 본더 장비뿐 아니라 HBM 후공정에 관여하는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 실적 발표도 함께 살펴볼 필요가 있다.

본문에 따르면 내년 상반기 완공 예정인 7공장(하이브리드 본더 전용)과 이번에 발표된 8공장이 모두 가동되면 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만 4,318평으로 확대된다. 회사는 이를 세계 최대 규모의 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설이라고 설명했다. 다만 본문에 기존 생산라인 면적 대비 증가율이나 구체적인 생산능력(캐파) 수치는 제시되지 않아, 실제 양산 이후 발표될 생산능력 지표를 확인할 필요가 있다. 8공장의 양산 시작 시점이 내년 2분기로 예정된 만큼, 그 이전까지는 이번 투자가 매출로 직접 반영되기보다는 향후 수주 협상력을 뒷받침하는 선행 지표로 해석하는 편이 합리적이다.