TSMC가 '1.6나노' A16 개발 완료…삼성전자와 격차 더 벌어지나

A16의 가장 큰 특징은 웨이퍼 후면전력공급(BSPDN) 기술인 슈퍼 파워 레일(SPR)을 적용한 것이다. 전력 공급망을 웨이퍼 앞면이 아니라 뒷면으로 분리 배치해 데이터가 오가는 신호 배선과 전력 배선 사이의 병목을 없앴다. 그 결과 기존 2나노 개량형 N2P 공정 대비 속도는 8~10% 빨라지고 전력 소비는 15~20% 줄었으며, 칩 집적도는 8~10% 개선된 것으로 알려졌다.

삼성전자는 2022년 발표에서 2나노를 2025년, 1.4나노를 2027년에 양산하겠다고 밝혔지만 파운드리 사업부는 최근 로드맵을 수정해 1.4나노 양산을 2029년으로 연기했다. 대만 경제일보는 이번 A16 개발 성공에 대해 TSMC가 삼성전자와의 기술 격차를 유지했다고 평가했고, 업계는 삼성전자가 당장은 2나노 수율 향상과 생산량 확대에 집중한 뒤 고부가가치 수주를 노리는 전략을 택할 것으로 보고 있다.

대만 경제일보

A16 개발 성공으로 TSMC가 삼성전자와의 기술 격차를 유지했다는 평가가 나왔다. 삼성전자는 1.4나노 양산 시점을 2029년으로 연기하며 초미세 공정 로드맵을 다시 조정한 상태다.

대만 언론은 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS 생산능력 부족으로 일부 주문이 인텔 말레이시아 공장으로 협력 차원에서 이관됐다고 전했다. CoWoS는 GPU·로직 칩과 HBM을 한 기판 위에 가깝게 배치해 데이터 전송 속도를 높이는 기술로 AI 가속기 제조에 필수이며, 수년째 업계의 병목 지점으로 지목돼 왔다. TSMC가 첨단 공정을 맡고 다른 업체가 후공정을 담당하는 분업이 현실화되는 조짐이라는 분석도 나온다.

• 류페이전 대만경제연구원 연구원은 산업망이 고도화된 전문화와 지역화로 나아가며 승자 독식에서 벗어나 AI 시장 확대를 위해 함께 움직일 것이라고 내다봤다.
• 한 전문가는 AI 수요 급증으로 반도체 기업들이 경쟁하면서도 협력하는 국면으로 전환하고 있다며, TSMC가 첨단 공정을, 다른 업체가 후공정 패키징을 맡는 분업이 지정학적 위험을 분산시킬 것이라고 전망했다.