현장 평가에 따르면 HBM3 이전 세대까지는 한국 기업과 CXMT의 기술 격차가 약 4년으로 평가됐으나, HBM3부터는 3년 이내로 좁혀진 것으로 분석된다. CXMT는 2027년까지 HBM3E 양산을 목표로 제시했으며, 상하이 패키징 시설도 HBM 양산을 염두에 두고 건설 중이다. 다만 EUV 노광장비 확보 불가로 인해 미세공정 경쟁력에서는 여전히 한계가 있다는 평가가 지배적이다.

노무라증권은 CXMT가 2028년 말까지 D램 시장 점유율 18%를 달성할 것으로 전망했다. 현재 약 10% 수준에서 8%포인트 상승하는 셈이다. 이는 삼성전자·SK하이닉스의 시장 점유율 하락으로 이어질 수 있으며, 특히 범용 D램 시장에서의 가격 경쟁이 심화될 가능성이 높다. 다만 HBM과 같은 고부가가치 제품에서는 기술 격차로 인해 영향이 제한적일 전망이다.

모닝스타는 EUV 노광장비 확보 불가로 CXMT의 기술 격차가 지속될 것이라고 분석했다. EUV 장비는 7나노 이하 미세공정에 필수적이며, D램의 고성능화·저전력화에 핵심 역할을 한다. CXMT는 현재 ArF 장비로 10나노급 공정을 진행 중이며, EUV 확보 전까지는 기술적 한계에 직면할 가능성이 높다. 다만 범용 D램 시장에서는 가격 경쟁력으로 시장 점유율을 확대할 여지가 있다.

최근 D램 가격이 급등하면서 애플이 아이폰·아이패드 부품 비용 절감을 위해 CXMT 메모리 채택을 검토 중인 것으로 알려졌다. 미국 제재로 인해 중국 기업들은 CXMT 메모리 채택을 확대할 수밖에 없는 상황이며, 애플 역시 가격 경쟁력 확보를 위해 CXMT를 고려하는 것으로 보인다. 다만 애플의 품질 기준을 충족할 수 있을지는 미지수다.

CXMT의 IPO는 중국 반도체 산업의 성장 잠재력을 보여주는 상징적 사건이다. 2020년 SMIC의 75억 달러 규모 IPO를 넘어선 역대 최대 규모이며, 중국 정부의 반도체 자립 의지가 반영된 결과다. CXMT는 아직 기술력이나 시장 점유율 측면에서 성장 여력이 크다는 평가를 받고 있으며, 장기적으로 글로벌 메모리 시장에서 중요한 플레이어가 될 가능성이 높다.