현재 CXMT의 12단 적층 HBM3 수율은 25~50% 수준으로 알려져 있습니다. 수율이 50%를 넘기면 원가 경쟁력이 크게 개선되면서 글로벌 고객사 인증을 받을 가능성이 높아집니다. 골드만삭스는 중국 업체들이 EUV 장비 없이도 구형 DUV 장비와 새로운 공정기술을 활용해 기술 격차를 줄이려 하고 있다고 분석했습니다. 수율 개선은 곧 가격 경쟁력 향상을 의미하며, 중국 내수시장뿐 아니라 글로벌 시장에서도 가격 경쟁이 치열해질 수 있습니다. 다만 HBM은 엔비디아 등 글로벌 고객사의 인증이 필수적인 만큼, 수율 개선만으로는 시장 진입이 보장되지 않는다는 점도 고려해야 합니다.

골드만삭스는 중국 D램 생산능력이 2030년까지 현재의 두 배 이상으로 늘어날 것으로 전망했습니다. 이에 대한 대응으로 국내 업체들은 기술 격차 유지와 고부가가치 제품 집중 전략을 강화해야 합니다. 특히 HBM과 같은 AI용 메모리에서 기술 우위를 유지하는 것이 핵심입니다. 또한 중국 내수시장 의존도를 줄이고, 글로벌 고객사와의 전략적 파트너십을 강화하는 방향으로 나아가야 합니다. CXMT의 시장점유율이 현재 8% 수준인 점을 고려하면, 당장 위협이 되지는 않지만 장기적으로는 가격 경쟁이 불가피할 것으로 보입니다.

CXMT가 최근 텐센트의 서버용 D램 공급망에 진입한 것은 중국 내수시장에서 입지가 빠르게 확대되고 있다는 증거입니다. 중국 스마트폰·PC 업체들이 공급망 안정과 반도체 자립을 이유로 자국산 메모리 채택을 늘리고 있기 때문입니다. 텐센트는 중국 최대 클라우드 서비스 제공업체 중 하나로, 서버용 D램 수요가 상당합니다. CXMT가 텐센트 공급망에 진입했다는 것은 기술력과 품질이 일정 수준 이상 인정받았다는 의미이며, 다른 중국 기업들의 채택도 이어질 가능성이 높습니다. 이는 CXMT의 매출 기반을 확대하는 동시에, 장기적으로 글로벌 시장 진출의 교두보가 될 수 있습니다.

골드만삭스가 중국 D램 생산능력 확대를 긍정적으로 평가하는 것은 중국 반도체 자립 전략이 본격적인 상업화 단계에 진입했기 때문입니다. 메모리 산업은 대규모 투자를 장기간 지속해야 하는 특성 때문에, 상장기업이 됨으로써 CXMT는 유상증자나 회사채 발행을 통해 반복적으로 투자 재원을 마련할 수 있게 됐습니다. 이는 단순한 자금 조달을 넘어 전략적 전환점으로 평가됩니다. 또한 중국 업체들이 EUV 장비 없이도 구형 DUV 장비와 새로운 공정기술을 활용해 기술 격차를 줄이려 하고 있다는 점도 주목할 만합니다. 다만 아직 수율과 고객 인증이라는 과정이 남아 있어, 단기적으로는 위협이 되지 않을 것으로 보입니다.